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王碁成立於1995年,主要製作各類繳費帳單,封裝機器設備的維護。目前員工有13人。主要營業項目有1.帳務資訊處理 2.裝封、列印專業人員派遣 3.專職列印封裝代工廠業務 4.封裝機器設備進口、買賣、維護 。預計100年06月將增加信封製作新業務。 公司經歷: 84年06月承接中華電信(台中電子作業科)裝封委外勞務達4年 。 88年07月承接中華電信(台北電子作業科)裝封委外勞務達5年 。 92年07月於三重設立列表、裝封專業作業廠。 92年09月承接百通科技封裝委外作業至今。 92年09月承接中華郵政 台北郵局電子郵件科等列印封裝委外勞務。 93年02月承接中華郵政 台北郵局-台中、高雄電子郵件科等封裝委外勞務。 93年12月承接中華郵政 台北郵局北、中、南三區裝封BOWE裝封機器設備維護案。 95年02月承接景竣實業裝封機器設備維護。 97年11月承接中華電信BOWE裝封機器設備維護案至今。
電話：02-86926070 地址：新北市汐止區大同路二段171號8樓
本公司結合國內外一流技術及經營團隊，致力發展LED封裝及模組設計開發，主要產品為照明及顯示器/電視背光源應用之LED元件及模組，產品設計具獨特性且兼顧環保綠能概念，可提供客戶高效率低成本的完整方案。
電話：03-3192328 地址：桃園縣龜山鄉龜山工業區354-1號
LINTEC是日本從事製造黏‧接著相關領域及特殊紙材的企業,產品種類豐富多樣,包括:薄膜‧標籤專用的黏著紙‧黏著膠膜或是包裝用膠帶、建材裝潢用材‧汽車相關產品、半導體製程相關膠帶、光學機能性膠膜、保健相關產品等等,同時也提供如:標籤印刷機、半導體封裝機台、電子裝置等的機器設備,並為使標籤材料或是膠帶的特性能夠發揮到最大限度,進而著手於各種相關機器設備的開發‧製造工作。以一併發揮軟體(材料)與硬體(設備)的效果為發展的切入點,為黏‧接著領域豐富多變的需求提供最適合的產品。 敝公司為日本「LINTEC株式會社」(LINTEC Corporation)在台之子公司,於民國89年8月成立,主要為半導體產業中的封裝製程客戶提供機器設備及耗材的銷售服務與技術諮詢。為提供客戶更完善的解決方案和服務品質,更於民國96年3月於高雄加工區設立應用中心,最大的功能在於協助客戶解決生產上所面臨的問題。敝公司本著「至誠與創造」的經營理念,以真誠的服務及優質的產品博得客戶的認同,提升客戶滿意度。
電話：07-8117000 地址：高雄市前鎮區高雄加工出口區中六路6號
本公司為日本上市公司LINTEC Corporation在台設立的工廠，位於台南科學園區內，專營TFT LCD偏光板精密塗工業務。除台灣之外，韓國、中國及日本各地也設有各式工廠。另外為配合全球電子產業的急速發展，集團公司於2000年7月在高雄市亦設有半導體封裝測試膠帶銷售及機台銷售業務的琳得科先進股份有限公司。
電話：06-5053868 地址：台南市善化區台南科學工業園區環東路二段32號2樓B區
本公司為國內少數專攻電子材料研究製造商,屬於新興高科技電子材料業。 主要研發生產項目為半導體產業及液晶面板產業所用的材料.現並以導電材料為核心開發相關產品. 本公司現已大量生產之電子零件封裝用導電捲帶及上下帶已是全世界本產品垂直整合度最高的公司,是全世界前五大供應商,也是大中華地區的最大供應商。 另一新產品驅動IC用導電材料已開始生產,也是全世界前三家開發完成的廠商,也是台灣唯一一家研發成功廠商 另液晶面板用導電材料已經開發完成,開始投入量產,也是台灣第一家推出該產品的廠商, 客戶群包括半導體封裝測試業,被動元件業及機構元件業及液晶面板相關產業, 國內生產地 1.中和廠2.平鎮廠 海外分公司 1.東莞廠2.昆山廠 3.天津廠 4.菲律賓廠.
電話：02-22263226 地址：新北市中和區中山路3段120-13號7樓
本公司成立於民國95年12月份,工廠廠址位於新竹縣芎林鄉富林路3段689號,目前主要客戶為國內各封測廠(ASE中壢高雄/SPIL/典範/聯測/ 華泰/ 等)及國外(馬來西亞/韓國). 另有代理Heraeus Oriental HiTec. Co.,Ltd. (德國)在台銷售事宜以及韓國相關IC封裝材料之台灣與中國代理. 公司計畫於2011年7月前在江蘇相城設置廠辦服務台灣在上海/昆山/蘇州 等科技廠.
電話：03-5923149 地址：新竹縣芎林鄉富林路3段689號
瑞相科技介紹: 瑞相科技(Retronix/RTX)成立於2006年2月,為力晶半導體與日本瑞薩科技(Renesas)合資之電子科技公司,總資本額新台幣3億5千萬元。主要以Renesas之LSI產品為技術核心,從事數位家電等之嵌入式軟體、模組開發,做為Renesas向大中華地區(中國大陸,台灣)系統端廠商提供糸統設計支援服務的主要據點。現有經營項目包括光儲存產品及液晶電視兩大領域。 力晶科技: 力晶科技於八十三年十二月創立於新竹科學園區,業務範圍涵蓋動記憶體製造及晶圓代工兩大類別。八十七年以科技類股票在台灣正式掛牌上櫃。八十八年發行全球存託憑證,成為我國第一家在盧森堡證券交易所上市的上櫃公司。截至九十五年底,力晶擁有六千三百位員工,資本額達新台幣六百九十一億元,年度營收為新台幣九百二十一億元。 瑞薩電子: 瑞薩電子於2010年4月1日由NEC電子及瑞薩科技完成合併業務,並正式宣佈開始營運。瑞薩電子著重在三個主要的專業領域,包括:微控制器(microcontrollers)、SoC解決方案,以及類比與電源裝置。未來瑞薩也將藉由業務整合所產生的綜效創造最高利潤,成為更具影響力的新半導體供應商,並在多變的半導體市場站穩腳步。此外,瑞薩電子也將善用現有資源,有效率地整合公司運作,致力拓展全球市場。 原瑞薩科技: 瑞薩科技於2003 年,由日立公司 (Hitachi Ltd.) 及三菱電機公司 (Mitsubishi Electric Corporation) 合資創立,專長於半導體裝置設計、製造及營運銷售。瑞薩科技為全球領先之半導體系統解決方案提供者,專注於行動裝置、汽車、PC/AV等應用領域之解決方案,並且其微控制器 (MCU)更是全球市佔第一。瑞薩科技在液晶驅動晶片、智慧卡微控制器、射頻晶片、高功率放大器、混何訊號晶片、系統晶片、以及系統封裝單體等領域,也位居領導廠商。 原NEC電子: NEC 電子公司( TSE : 6723 )專精於半導體 產 品,應用領域包括「階電腦與寬頻網路市場之先進技術解決方案」、「手機、個人電腦週邊、汽車與消費電子市場系統解決方案」、以及其他各種不同消費應用的多元市場解決方案等。 NEC 電子公司在全球各地設有分支機搆,包括 NEC 電子美洲、 NEC 電子(歐洲)等。
電話：02-26575669 地址：台北市內湖區瑞湖街36號5樓
登高實業股份有限公司(Supremetec Materials Inc.) 於1977年在臺灣所創立之半導體國際貿易企業,迄今營運30餘年,香港、韓國、日本及新加坡亦有設立分公司及台北、新竹、高雄三個營運據點,以代理性質銷售世界多家知名品牌產品,範圍包含半導體封裝製程相關之原物料以及設備工具。
電話：02-27580920 地址：台北市信義區仁愛路4段440號B1
百福林企業股份有限公司為一專業半導體元件製造商,於民國95年2月成立,公司資本額肆億貳仟伍佰萬元,員工人數約一百二十人,在楊梅自有晶圓廠及封測廠房,主要生產圖波吸收器(TVS)與閘流二極體(Thyristor)全系列成品,另外也進行客製化之代工服務,從晶片製造到測試封裝一貫生產之突波吸收器及閘流二極體,提供工業電子產品電源保護、消費性產品電源保護及電子通訊保護,客戶群遍及全球,為超壓保護元件最佳的選擇。另於99年自行研究開發LED驅動元件(限流二極體),可廣泛應用於各式LED市場。
電話：03-4311666 地址：桃園縣楊梅市永平路549巷2號
公司成立於1996年電子材料貿易商,包括日本日立化成/凡立水,日本斯貝利亞/無鉛焊材,韓國永昌/線材等多家廠商,主要市場涵蓋電子零組件,電腦、通訊及IC封裝等. 在國際化經營的理念下,加上業務蓬勃的發展,公司已於2001 年在大陸設立辦事處,正式將經營觸角延伸至大陸地區,不僅服務兩岸三地的客戶,還包括外商公司,因此公司為因應業務發展,擇優秀人才派駐大陸,以期與公司共同成長.
電話：02-29959956 地址：新北市三重區中山路379號12樓之5